Shenzhen Xin Huo Future Technology Co., Ltd. имеется целый ряд жестких конструкций пластин с одной и той же стороны / с обеих сторон, но они также поддерживают лазерное сверление микропористых отверстий, полых плит, тяжелой меди до 30 унций, шпунтовой сварной диск, микроволновые и RF пластины, вплоть до 58 слоев и другие технологии.

• многослойная жёсткость высшего порядка
• Решение по управлению полнотой теплоты и сигналов, использование монет и пустот
• FR4 / полиимид / высокоскоростной / специальный материал
• смешанные решения для приложений микроволновых / RF
• HDI микропроходное отверстие - слепое отверстие, закопанное отверстие, перекрещивающееся отверстие и амбразура
• капсула с эпоксидной смолой и медным затвором
• быстровращающаяся опора
• управление теплом
• тяжелая медь
• управляемое сопротивление
• большой размер PCB

Shenzhen Xin Huo Future Technology Co., Ltd. для обеспечения высокой надежности приложений с гибкими и мягкими PCB и HDI, характеристики которых составляют менее 25 мкм, а гибкие диэлектрики - менее 25 μ м. с революцией в портативных средствах связи за последнее десятилетие жесткая гибкая схема стала предпочтительным решением для удовлетворения потребностей в сложной трехмерной сборке продукции и установке на поверхности усовершенствованных деталей.

• двусторонняя / односторонняя гибкость
• многослойная гибкость
• многослойная жесткость - гибкость
• гибридная диэлектрическая структура
• жёсткость быстрого вращения
• HDI микропроходное отверстие - слепое отверстие, закопанное отверстие, перекрещивающееся отверстие и амбразура
• капсула с эпоксидной смолой и медным затвором
• последовательное построение
• быстродействующее требование
• крупная цепь

Shenzhen Xin Huo Future Technology Co., Ltd. для обеспечения высокой надежности приложений с гибкими и мягкими PCB и HDI, характеристики которых составляют менее 25 мкм, а гибкие диэлектрики - менее 25 μ м. с революцией в портативных средствах связи за последнее десятилетие жесткая гибкая схема стала предпочтительным решением для удовлетворения потребностей в сложной трехмерной сборке продукции и установке на поверхности усовершенствованных деталей.

• двусторонняя / односторонняя гибкость
• многослойная гибкость
• многослойная жесткость - гибкость
• гибридная диэлектрическая структура
• жёсткость быстрого вращения
• HDI микропроходное отверстие - слепое отверстие, закопанное отверстие, перекрещивающееся отверстие и амбразура
• капсула с эпоксидной смолой и медным затвором
• последовательное построение
• быстродействующее требование
• крупная цепь

Shenzhen Xin Huo Future Technology Co., Ltd. Это однопостовой магазин, отвечающий всем требованиям к сборке PCB. мы предоставляем в течение 5 дней внутреннее производство, сборку и обслуживание под ключ. Мы сосредоточились на быстром прототипе и коротком цикле сборки PCB. Мы используем самое современное оборудование для производства надежной сборки PCB.

• онлайновое предложение стоимости электронных узлов
• гибкость, жесткость и жесткость PCB стоимость онлайн
• PCB стоимость сборки
• гибкая, гибкая и жесткая сборка PCB
• SMT, сквозное отверстие и гибридная технология
• максимальный размер плиты 20 "x 24"
• сложный блок с высокой плотностью
• PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
• сборка в пакете
• мини - BGA (0. 4mm)
• 0402s, 0201s, 01005s
• волновой и селективный припой